آموزش سیم کشی مدارات برد موبایل
سیم کشی مدارات برد موبایل یکی از اقداماتی است که تعمیرکاران این دستگاه بسیار با آن سروکار دارند. سیم کشی مدارات برد گوشی که در اصطلاح به آن “جامپر زدن برد موبایل” هم می‌گویند، زمانی انجام میشود که یکی از قطعات الکترونیکی IC یا SMD خراب شده و امکان تعویض آن به هر دلیلی وجود نداشته باشد. در این شرایط از سیم کشی مدارات برد تلفن همراه جهت تعمیر قطعه مورد نظر استفاده میشود.
در این مطلب از تعمیرات موبایل روش صحیح سیم کشی مدارات برد موبایل را به صورت کامل به شما آموزش می‌دهیم.
سیم جامپر چیست؟
سیم جامپر یک قطعه رسانای الکتریکی روکش دار یا بدون روکش از جنس قلع است که تکنسین‌های تعمیرات موبایل از آن به عنوان ابزار سیم کشی مدارات برد گوشی و متصل کردن قطعات SMD از نقطه‌ای به نقطه دیگر و لحیم کاری برد استفاده می‌کنند. سیم جامپر در حقیقت همان سیم لحیم است با این تفاوت که سیم جامپر تنها به لحیم کاری دو سر سیم نیاز دارد. علاوه بر این، لایه‌های مسی موجود در سیم جامپر نقش محافظ را برای قطعات اطراف نقطه آسیب دیده داشته و از اتصال کوتاه جلوگیری می‌کند. سیم‌های جامپر‌های انواع گوناگونی دارد.
- سیم جامپر لاکی: نوعی سیم روکش دار است. روکش سیم جامپر لاکی چندین لایه بسیار نازک مسی است. این روکش مسی به عنوان لایه محافظتی عمل کرده و مانع از اتصال کوتاه قطعات اطراف ناحیه لحیم کاری شده میشود.
- سیم جامپر بدون روکش: نوعی سیم بدون روکش است که جهت سیم کشی بین پایه‌های آی سی کاربرد دارد.
بهترین و باکیفیت‌تریم سیم جامپر‌های موجود در بازار برند‌های سیم جامپر مکانیک و سیم جامپر سانشاین است.
دلایل سیم کشی مدارات برد
سیم کشی مدارات برد موبایل یا همان جامپر زدن گوشی به دلایل مختلفی انجام میشود. یک تعمیرکار حرفه‌ای موبایل باید ابتدا دیاگرام‌های شماتیک تلفن همراه مورد نظر را بررسی کند. دیاگرام شماتیک نوعی طرح و نقشه است که تمام شبکه‌ی مسیر‌های روی برد را نشان می‌دهد. هر یک از قطعات مختلف موبایل نظیر LCD ،IC، تاچ، میکروفون، اسپیکر و غیره طرح و نقشه شماتیک مخصوص به خود را دارند.
با خواندن شماتیک برد گوشی و دنبال کردن مسیر قطعات الکترونیکی می‌توانید خیلی راحت و سریع مشکل را به کمک سیم جامپر و هویه برطرف نمایید. با این حال، چنانچه برد به صورت کامل شکسته باشد، بهتر است آن را با برد جدید تعویض نمایید یا از تکنیک سواپ برای بازیابی اطلاعات و جایگزین کردن قطعات اصلی استفاده کنید. اصلی‌ترین دلایل جامپر زدن گوشی عبارتند از:
- آسیب دیدن قطعات الکترونیکی موبایل شامل فلت‌های داخلی گوشی
- اتصالی کردن مدار برد و قطع ارتباط میان لایه‌ها و قطعات برد موبایل
- ضربه دیدن یا شکستگی جزئی مادر برد گوشی
- جدا شدن پایه‌های IC به هنگام تعویض آن یا شابلون زدن
- آبخوردگی یا به اصطلاح سولفاته شدن پایه‌های روی برد
نحوه سیم کشی مدارات برد موبایل
برای سیم کشی صحیح برد موبایل، ابتدا گوشی تلفن همراه را باز کرده، سپس برد را بر روی گیره برد قرار دهید. قدم بعدی بررسی دیاگرام‌های شماتیک است. به کمک مولتی متر هر یک از مسیر‌های برد را چک کنید. چنانچه دو پایه IC بر روی برد با یکدیگر اتصال نداشته باشند، مولتی متر بوق نمی‌زند و باید آن دو نقطه را جامپر بزنید. در صورت برطرف نشدن مشکل، ای سی مورد نظر را با هویه حرارت دهید. در صورت لزوم می‌توانید به کمک شابلون قطعه مورد نظر را تعویض کنید.
برخی تعمیرکاران از روش‌های قدیمی برای عیب‌یابی برد موبایل استفاده می‌کنند. به این صورت که مدار‌های برد گوشی خراب را با یک تلفن همراه مشابه که سالم است، مقایسه می‌کنند. این تکنیک کاملاً کاربردی نیست؛ با این وجود، در برخی مواقع جواب می‌دهد. بهترین و سریع‌ترین روش بررسی نقشه مدار برد موبایل و تست پیوستگی، “مولتی متر” است.
بعد از آنکه خرابی قطعه مشخص شد، ابتدا قلع روی برد را با احتیاط تمیز کنید. در صورت لزوم می‌توانید این کار را به کمک کاتر یا دسته تیغ مخصوص انجام دهید. در مرحله بعد، سیم جامپر را به هر اندازه که نیاز دارید، جدا کرده و دو طرف آن را بوسیله هویه حرارت دهید. این کار موجب میشود سیم تمیز و براق شده و اتصال بهتری داشته باشد. یک سر سیم جامپر را با پنس نگه داشته و آن را در نقطه مورد نظر لحیم کنید. برای لحیم کاری از یک هویه با نوک باریک استفاده کنید.
بر روی نقاطی که باید لحیم کاری شوند، روغن فلکس بریزید. سپس با نوک هویه قلع‌های اضافی روی برد را تمیز کنید. بر روی قطعات مجاور و اطراف نقطه مورد نظر چسب نسوز بریزید تا حرارت هویه موجب سوزاندن آن‌ها یا قلع ذوب شدن نشود. بعد از جامپر زدن، اطراف سیم جامپر را تمیز کرده و مطمئن شوید که سیم اضافه بر روی برد جا نمانده باشد. سیم جامپر بدون پوشش می‌تواند به قطعات مجاور متصل شده و موجب اتصال کوتاه و آسیب رساندن به دستگاه گردد. در پایان، با تست مولتی متر مطمئن شوید که جریان در قطعه و مسیر جامپر‌زده وجود دارد.
کلام آخر
در این مطلب روش سیم کشی مدارات برد گوشی موبایل را برای شما توضیح دادیم که در دوره تخصصی تعمیرات موبایل به صورت کاملا عملی در شرکت تعمیرات موبایل آموزش داده میشود. علاوه بر این، انواع سیم جامپر و کاربرد آن‌ها را نیز بیان کردیم. سایت تخصصی تعمیرات موبایل با کادری کارآزموده آماده‌ی ارائه خدمات تعمیرات موبایل به مشتریان عزیز خود است.
سؤالات متداول
۱-سیم کشی برد موبایل به چه دلیلی انجام میشود؟
- آبخوردگی یا سولفاته شدن گوشی
- ضربه خوردن یا شکستگی موبایل
- پارگی فلت گوشی در زمان تعویض قطعات
- اتصال کوتاه قطعات به مرور زمان
۲-سیم جامپر چیست؟
نوعی سیم لحیم از جنس قلع است که چند لایه روکش دار مسی آن را پوشش داده است. از سیم جامپر برای لحیم کردن پین‌های پایه‌ی برد استفاده میشود.
۳- سیم جامپر چه تفاوتی با سیم لحیم دارد؟
سیم جامپر تنها به لحیم کاری دو سر سیم نیاز دارد. همچنین، لایه‌های مسی موجود در سیم جامپر مانند یک عایق از قطعات مجاور محافظت کرده و مانع اتصال کوتاه و آسیب‌های احتمالی میشود.
۴-سیم کشی مدارات برد موبایل چگونه انجام میشود؟
ابتدا نقشه شماتیک برد موبایل را بررسی کرده و به کمک تست پیوستگی مولتی متر، دو نقطه‌ای که اتصال آن‌ها قطع شده است را پیدا می‌کنیم. سپس به کمک یک هویه نوک باریک، سیم جامپر را به محل مورد نظر لحیم کرده و در انتها با تست مولتی متر از جریان موجود در قطعه جامپر‌زده مطمئن می‌شویم.
۵-جا ماندن سیم جامپر بر روی برد چه مشکلاتی به همراه دارد؟
سیم جامپر لحیم شده هیچ پوششی ندارد و ممکن است به قطعات مجاور متصل شده و موجب اتصال کوتاه و خراب شدن گوشی موبایل گردد.
